Технологија површинске монтаже (СМТ): Технологија прераде голих ПЦБ плоча и монтажа електронских компоненти на ПЦБ плочи. Ово је најпопуларнија електронска технологија за прераду данас са електронским компонентама и тренд је да постепено замене ДИП-ин технологију. Обе технологије се могу користити на истој плочи, са технологијом кроз рупу која се користи за компоненте које нису погодне за површинску монтажу попут великих трансформатора и топлотних полуводича.
СМТ компонента је обично мања од њеног колеге кроз рупу јер има и мање водеће воде или уопште нема вођења. Може имати кратке игле или води разне стилове, равне контакте, матрицу лопти за лемљење (БГАС) или терминала на телу компоненте.
Посебне карактеристике:
> Викен СПЕЕД бирање и машине за попис и место постављено за све мале, средње у великој склопи СМТ СМТ (СМТА).
> Рендгенски преглед за висококвалитетни СМТ склоп (СМТА)
> Постављање монтажне линије +/- 0,03 мм
> Руковање великим плочама до 774 (Л) к 710 (В) мм у величини
> Руковање компонентама величине на 74 к 74, висина до 38,1 мм у величини
> ПКФ Пицк & Плаце Мацхине дајте нам више флексибилности за малу и прототипску плочу.
> Сва скупштина ПЦБ (ПЦБА), а затим Стандард ИПЦ 610 Цласс ИИ стандард.
> Површински моунт технологија (СМТ) Машина за одабир и места дајте нам могућност рада на површинском монтажном технологији (СМТ) компонентном пакету мањим од 01 005 што је 1/4 величине 0201 компоненте.
