Покривање ивица 6 слојева ПЦБ-а за ИОТ главну плочу

Како тестирати затезање зида рупе и сродне спецификације?Рупа у зиду уклања узроке и решења?

Испитивање повлачења зида рупа је претходно примењено за делове кроз рупе да би се испунили захтеви за монтажу.Општи тест је лемљење жице на штампану плочу кроз рупе, а затим мерење вредности извлачења помоћу мерача напетости.Према искуствима, опште вредности су веома високе, што готово да нема проблема у примени.Спецификације производа варирају у зависности од тога

За различите захтеве, препоручује се позивање на спецификације везане за ИПЦ.

Проблем одвајања зида рупа је проблем лошег пријањања, који је генерално узрокован из два уобичајена разлога, први је да је хватање лошег десмеара (Десмеар) чини напетост недовољном.Други је процес бакра без електронике или директно позлаћење, на пример: раст дебелог, гломазног гомила резултираће лошом адхезијом.Наравно, постоје и други потенцијални фактори који могу утицати на такав проблем, међутим ова два фактора су најчешћи проблеми.

Постоје два недостатка одвајања зидова рупа, први је наравно да је тестно радно окружење превише оштро или строго, што ће довести до тога да штампана плоча не може да издржи физички стрес тако да је одвојена.Ако је овај проблем тешко решити, можда ћете морати да промените ламинатни материјал да бисте постигли побољшање.

Ако није горе наведени проблем, то је углавном због лоше адхезије између бакра рупе и зида рупе.Могући разлози за овај део укључују недовољно храпавост зида рупе, превелику дебљину хемијског бакра и дефекте интерфејса узроковане лошим хемијским процесом обраде бакра.Ово су све могући разлози.Наравно, ако је квалитет бушења лош, варијација облика зида рупе такође може изазвати такве проблеме.Што се тиче најосновнијег рада на решавању ових проблема, требало би да се прво потврди основни узрок, а затим да се позабавите извором узрока пре него што се може у потпуности решити.